| 产品特性：切割精度高 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：聚合物材料 |
| 加工产品范围：聚酰亚胺薄膜 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：1-3天 |
| 年最大加工能力：999999件 | 年剩余加工能力：888888件 | 加工精度：±10μm |
| 加工厚度：0.05-2mm | 加工地址：北京 | 加工设备：紫外、红外、绿光 |
| 型号：CN240625 |
华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。
华诺激光有限公司是一家依托国际***激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等***进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的***，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
