| 加工类型：激光打孔 | 工件材质：不锈钢 | 加工产品范围：电子元件 |
| 打样周期：1-3天 | 加工周期：1-3天 | 年最大加工能力：99999件 |
| 年剩余加工能力：99999件 |
手机听筒激光打孔|手机配件激光打孔加工|精细激光打孔
据了解，手机制造中广泛用到的激光加工主要有激光打标、激光打孔、激光焊接和切割等，可以实现主机板焊接；绝缘垫切割；手机键盘、电池、铭牌打标；手机听筒、配件打孔、打标等功能。而随着智能手机时代的到来，其核心部件显示屏制造工艺中越来越多引入激光技术，例如低温多晶硅的激光退火工艺。
手机面板、中板等激光打孔***北京华诺激光！——138 0116 4158雷经理
激光打孔机与传统打孔工艺相比，优点显而易见：激光打孔无工具损耗；激光打孔可获得大的深径比；激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行；激光打孔速度快,效***,经济效益好；激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。孔径从0.008-100mm,厚度0.1-5mm；用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔：
对于机械打孔和电火花打孔这类接触式打孔来说，在倾斜面上特别是大角度倾斜面上打小孔是极为困难的。倾斜面上的小孔加工的主要问题是钻头入钻困难，钻头切削刃在倾斜平面上单刃切削，两边受力不均，产生打滑难以入钻，甚至产生钻头折断。如果为高强度、高硬度材料，打孔几乎是不可能的，而激光却特别适合于加工与工件表面成6o-90o角的小孔，即使是在难加工材料上打斜孔也不例外。
另外，由于激光打孔过程与工件不接触，因此加工出来的工件清洁，没污染。因为这种打孔是一种蒸发型的、非接触的加工过程，它消除了常规热丝穿孔和机械穿孔带来的残渣，因而十分卫生。
根据小孔的尺寸范围划分为五档： 小孔：1.00～3.00（mm）；材料厚度3MM以下 ;次小孔：0.40～1.00（mm）；材料厚度3mm以下; 超小孔：0.1～0.40（mm）；材料厚度2mm以下 ;微孔：0.01～0.10（mm）；材料厚度1mm以下 ;次微孔：0.001～0.01（mm）；材料厚度0.2mm以下.
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