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陶瓷、硅片精细切割,玻璃切割,北京切割加工专家

陶瓷、硅片精细切割,玻璃切割,北京切割加工专家

适用范围:超薄不锈钢切割FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割

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    北京 丰台区 丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元2102号
品牌:华诺激光型号:hn410

陶瓷、硅片精细切割,玻璃切割,北京切割加工专家详细介绍

陶瓷、硅片精细切割,玻璃切割,北京切割加工专家

北京华诺激光切割打孔中心(孟经理 138 0116 4158)专业承超薄玻璃紫外切割加工,超薄不锈钢紫外激光切割,覆盖膜紫外切割,PET/PI保护膜切割,超速冷光源切割,超薄金属膜切割。

冷光源切割与热光源切割的区别:

热光源激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。

冷光源切割:高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,故被称为冷加工,主要采用紫外激光(波长为355nm)

适用范围: 超薄不锈钢切割 FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。

 

其加工特点:1、无接触加工,不会对物体产生机械压力。 2、加工精细,线宽可达10um3、精密加工,大切割厚度<2mm4、速度快,加工周期短;5、良品***,稳定性好

通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微,因而可以进行超精细切割、特殊材料切割,是对切割效果有更高要求的客户可以选择]产品。

我公司以专业的技术,虔诚的态度,完善的售后,诚挚邀请全国各界人士来电咨询,洽谈业务,共谋发展。座机:010-51179489 孟经理 138 0116 4158

公司地址:北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元。 地铁10号线纪家庙站B 口。 公交车站点:玉泉营桥西站。


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